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天水金浪半导体材料有限公司半导体集成电路载板(IC载板)建设项目一期施工 资格预审结果公示
文章来源:    发布时间:2022-09-28    点击数:    

 天水金浪半导体材料有限公司半导体集成电路载板(IC载板)建设项目一期施工,资格预审会议于2022年9月27日下午15:00分在天水经济技术开发区政务服务中心(众创大厦一楼)会议室举行。经评标委员会评定通过资格预审的投标单位如下:

 序号

申请人名称

  

1

甘肃伟业建筑工程有限责任公司

 

2

甘肃莘鸿建设工程有限公司

 

3

甘肃泰通建筑工程有限责任公司

 

4

甘肃武威永鑫建筑安装有限公司

 

5

甘肃华成建筑安装工程有限责任公司

 

6

甘肃鸿达钢结构工程有限公司

 

7

天水大成实业有限公司

 

标人:天水金浪半导体材料有限公司

办公地址:天水经济技术开发区社棠工业园

联系人:韩雪峰    

联系电话:15802150785

招标代理机构:甘肃安华工程管理咨询有限公司

地址:天水市秦州区华府豪景公馆B座2002室

联系人:石秀

联系电话:18993810110

地址:天水市麦积区社棠工业园区众创大厦一楼

联系电话:0938-2727231

 

                    2022年9月28